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  • BJI-1工业X光检测仪

    BJI-1工业X光检测仪

         工业X光检测仪,主要适用于多样的工业、电子产品无损透视检测使用,它可以检测工业品及电子产品的焊点、是否漏焊脱焊或断丝,也可检测透视相关制品的内部结构。可对制品进行透视及检测,如透视工业或电子制品内部焊点是否脱焊、漏焊,内部连接丝是否出现断丝现象;同时也可检测如热保护器内部结构是否正常。电阻、芯片检测仪主要用于相关工业电子制品制造商、工厂、科研实验室及维修部门对产品进行无损检测使用。还可用于鞋产品在生产中有铁钉或其它金属异物不慎脱落掉入产品内检测;皮包、帆布包等各种箱包未指定的地方有铆针(钉)、针头等金属异物脱落其内的检测.仪器采用ф80平板型显像板即时成像,采用ф0.3微焦点射线管集约束散射线。使用方便、安全、可靠。技术参数1、视场:Φ80mm;         2、分辨率:46Ip/cm;           3、输出屏亮度:〉6cd/cm2  4/间距:300mm;            5、管电压:65-80kv;           6、管靶流:0.15-0.5mA;7、对比度:5%;             8、灰  度:7级;                       9、漏射线:<5mR/h; 10、主机重量:6kg;     11、功 耗:50W;                    12、电源:220VAC。
  • BJI-2手提式X光透视仪

    BJI-2手提式X光透视仪

    BJI-2手提式X光透视仪,主要针对电子元器件厂、电热丝厂、芯片厂、BGA、IC芯片、线缆、保险丝、冬虫夏草,半导体元器件、继电器.集成电路、电路板、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊等检测;同时用于玩具厂、鞋厂、制药厂等检测. 检测鞋产品、在生产中有铁钉、断针或其它金属异物不慎脱落掉入产品内的检测;还可用于: 塑胶件、铝件内是否有气孔气泡检测,是为生产商设计的,电子产品专用检测设备。 仪器采用ф80平板型显像板成像,采用ф0.3微焦点射线管集约束散射线。使用方便、安全、可靠。还可用于皮包、帆布包等各种箱包未指定的地方有铆针(钉)、针头等金属异物脱落其内的检测。二、仪器特点1、无需暗室,显示器同步显示观看; 2、高增益,高灵敏度,高空间分辨率,响应时间短;3、结构简单,体积小,重量轻,可手提使用;   4、射线剂量低,安全可靠,操作简便。三、技术参数1、视场:Φ80mm;            2、分辨率:56Ip/cm;            3、输出屏亮度:〉7cd/cm2  ;4、间距:300mm;              5、管电压:70-85kv;           6、管靶流:0.3-0.5mA;7、对比度:7%;               8、灰  度:8级;                   9、漏射线:<5mR/h;10、主机重量:6kg;          11、电源:220VAC。12.高清灰度专业图像采集,USP连接电脑,即时成像,存储和打印检测效果图片.
  • 工业DR平板探测器

    工业DR平板探测器

                                                                           数字工业DR平板探测器                        是一种X线直接转换技术,它利用硒作为X线检测器,成像环节少;DR是一种X线间接转换技术,它利用影像板作为X线检测器,成像环节相对DR较多。DR和将穿透被照射物体后的X线信息转化为数字信息,灰阶由胶片的256级提升至2048级、能在计算机中处理、因而可通过软件和功能实现图像的优化、图像质量大大提高。DR的核心技术是它的平板(FP)、采用一个带有碘化铯闪烁器的单片非结晶硅面板.将吸收的X光信号转换成可见光信号、再通过低噪声光电二极管阵列吸收可见光.并转换为电信号、然后通过低噪声读出电路将每个像素的数字化信号传送到图像处理器,由计算机将其集成为X线影像,以DOE为评价参数.因而其图像层次丰富、影像边缘锐利清晰,细微结构表现出色.CR则将信息首先记录在涂有氟化钡的IP板上.再通过扫描装置实现数字化转换,其曝光条件仍由所匹配的X线成像设备所限制.因而图像与DR相比略逊。CR的图像对比度和噪声的表现也不错.这可能与其摄影时使用较高的mAs有关。图像质量的提高提升了诊断医师的满意度,大大减少了的漏诊和误诊.同时用在工业无损检测成像上效果更加清晰     数字放射成像        产品手册:     CR 暗盒替代品、        便携式数字放射成像        有效区域:        43x35 厘米(17x14 英寸)        像素大小:        139 微米        有效矩阵:        3072 x 2560        填充因子:        100%        帧率:        8 - 10 秒        能量:        150 千伏        下载数据表:探测器          工业DR平板探测器,用于各类IC芯片、BGA、IGBT、LED、及其它电子元器件等的内部质量检测,及在线测试、智能判断和分拣等。用于元器件识别与计数,PCB电路焊接、文字印刷缺陷检测等。主要针对电子厂、电热丝厂、玩具厂、制药厂等厂家、生产商专门设计的专用检测设备。电子产品内部是否变形、脱焊、空焊的检测;塑胶件、铝件内是否有气孔气泡。电热丝、电容、热敏电阻内部结构无损检测.还可用于烟草检测。
  • ​DF160U便携式无损检测仪

    ​DF160U便携式无损检测仪

    便携式无损检测仪,可用于在生产中有铁钉、铆钉金属异物不慎脱落或掉入产品内的检测。食品异物、电子元件半导体元器件,BGA,IC芯片,CPU, 电子元件电热丝,发热盘,热敏电阻,电容,集成电路,电路板等无损检测.(检测电子元件内部是否变形、脱焊;空焊等,)还可用于塑料汽泡等检测,皮革制品金属异物检测,断针等检测.矿山皮带检测仪器采用ф100平板型显像板成像,采用ф0.3微焦点射线管集约束散射线。使用方便、安全、可靠。还可用于皮包、帆布包等各种箱包未指定的地方有铆针(钉)、针头等金属异物脱落其内的检测。仪器特点:1、无需暗室,无需防护,显示器同步显示观看; 2、高增益,高灵敏度,高空间分辨率,响应时间短;3、结构简单,体积小,重量轻,可手提使用;  4、射线剂量低,安全可靠,操作简便。技术参数:1、视场:Φ100mm;       2、分辨率:36Ip/cm;  3、输出屏亮度:〉6cd/cm2 ; 4、间距:300mm;         5、管电压:60-75kv;  6、管靶流:0.15-0.3mA;7、对比度:4%;          8、灰度:7级;        9、漏射线:<5mR/h;成像板:50mm (75mm 100mm.扫描屏有:60x80x60mm.120x140x85mm)成像显示:可用大屏幕显示器显示
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5G 平板探测器

1613-A 5G平板探测器,可检测各类常规物体,如检测陶瓷制品:进出口食品,陶瓷器检测等,可检查行李箱包,木质工艺品内部,还可检测薄金属、薄铜管内部检测、内部异物检测、橡胶塑料制品进行检测、还可用于紧急情况下医用检测四肢骨骼等;具体介绍:可检测开关、连接线、插头等电子元件内部结构(位置是否偏移、变形;是否脱焊;是否断裂等现象),还可用于检测皮鞋、皮包是否有异物(鞋底、鞋面、包内及包表面非指定位置有铁钉、针脱落在内);主要用于工业方面,如电子元器件、焊接插件内部结构是否变形、移位、断裂、裂纹、空焊、虚焊、鞋、箱包、玩具内是否有金属异物掉入等;产品概述:X线剂量低,漏射线量低,灵敏度高、可明室实时使用,主机结构简化、体积小、重量轻、操作方便,实时采集、实时成像、实时诊断,高清像素加上各种数字化技术处理、使得分辨率高,数字化系统提供了丰富的软件功能、极大地提高了工作效率,可对结果进行存储、分析与打印图片。  技术参数1. 像素区域:160×130mm2. 像素分辨率:1280×10243. 有效分辨率:1274×10244. 像素大小:125×125um5. 图像1280×1024×2=2.6Mbyte6. 结构尺寸约190×170x15mm7. DC插头,5.5×2.5mm,24v电源口8. 天线外接接口, 图像无线传输9. RJ45网口,带指示灯10. 指𝓀示灯(电源、WIFI等)11. 光管电压:80KV 光管电流0.4MA

3543A 平板探测器

                     3543A 平板探测器             1、平板探测器有线、无线模式使得4335A可适用于各种不同的DR场景。在使用同步盒(RB)的情况下(STP模式),PC与RB之间,RB与FP之间均可通过有线或无线连接;在不使用RB的情况下(AP模式),PC与FP之间亦可通过有线或无线连接、此六种工作模式之间均可无缝切换。2、通过可编程同步盒,宽容的曝光时间窗口,以及在不同客制图像采集时序条件下高度一♔致的图像性能,1417A可与所有现有高压发生器便捷连接。4、真晶1417A可自动同步图像采集与X射线曝光而无需与发生器进行任何物理连接。这种自动曝光同步不借助于任何额外的传感器,而是通过探测器面板自身实现。因而可在成像区域内全方位、高度灵敏的感知X射线。5、真晶1417A从设计伊始就不遗余力确保图像采集和传输的稳定性。RIA包括:命令和反馈通过特定的RUDP协议进行高效、无损的通讯;图像数据传输通过优化的TCP/IP协议确保数据完整性;即使在极端糟糕的网络条件下,图像数据也会完整的保存在内部存贮器中不至丢失,待网络恢复正常后继续传输。一、产品规格用途普通X线摄影方法平板探测器:闪烁体和非晶硅(a-Si)传感器(面积新型MIS传感器和TFT)闪烁体GOS(Gd2O2S:Tb)像素间距160×160微米有效像素1,464×1,776像素(260万像素)图像尺寸43×36cm (14×17 in.)  A/D14位预览时间X光曝光后约3-5秒 接口DICOM 3.0,以太网10/100 Base TXDICOM *兼容DICOM3.0打印管理类(SCU),存储服务类(SCU)和其他  电压100-240V(50/60Hz)  能耗170VA操作环境传感器单元:5-35℃(41-95°F),30-75% RH(无结露)参数FDA510(k),UL60601-1,EN60601-1,CE0197 尺寸传感器单元(W×L×T):344×380×22.5mm (14×15×0.9 in.) 重量传感器单元:2.7 kg (5.9 lb.)标准配件传感器单元、电源盒、遥控开关  &nbsp;      二、检测内容            1、检测开关、连接线、插头等电子元件内部结构(位置是否偏移、变形、脱焊, 钢丝绳,是否断裂等现象);2𓃲、检测皮鞋、皮包是否有异物(鞋底、鞋面、包内及包表面非指定位置有铁钉、针脱落在内);3、塑料件、橡胶件、注塑件内部是否有气孔气泡;4、铝铸件或其他合金铸件内部是否有砂孔

X射线检测装置XDR-AZ350

ꦺ X射线检测装置XDR-AZ350,是一款 43 x 36 厘米的便携式 X 射线平板探测器,可用来替换现有放射成像中应用的标准胶片暗盒。此探测器旨在用于移动系统中,但也适合在现有的 14 x 17 英寸架成像系统中使用。4336DR 拥有 3052 x 2540 像素的有效区域。可用于透视铜管、陶瓷瓷杯、竹木制品、薄金属、工业元器件、纤维、塑料、橡胶等介质的检测,电子元件半导体元器件,BGA,IC芯片,CPU, 电子元件电热丝,发热盘,热敏电阻,电容,集成电路,电路板等无损检测.检测电子元件内部是否变形、脱焊;空焊等,还可用于塑料汽泡等检测, 仪器特点:X射线检测装置用于,孔径、测厚、连接器的微观形态测试等。仪器技术参数:1、数字成像视场: 350X430mm2、像素间距:140um;(高分辨率成像系统)3、间距:200-600mm;4、A/D转换;16/bits5、空间分辨率;3.6.LP/mm(高分辨率)6、管电压:40-60kv;7、管靶流:10mA;8、电脑系统:windows10;9、远程控制: 远程操作软件;10、有线传输端口:千兆网口;11、主机重量:210kg;12、适配器输出电压:DC24V。13、交流电源频率:50-60hz;

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