数字工业DR平板探测器 是一种X线直接转换技术,它利用硒作为X线检测器,成像环节少;DR是一种X线间接转换技术,它利用影像板作为X线检测器,成像环节相对DR较多。DR和将穿透被照射物体后的X线信息转化为数字信息,灰阶由胶片的256级提升至2048级、能在计算机中处理、因而可通过软件和功能实现图像的优化、图像质量大大提高。DR的核心技术是它的平板(FP)、采用一个带有碘化铯闪烁器的单片非结晶硅面板.将吸收的X光信号转换成可见光信号、再通过低噪声光电二极管阵列吸收可见光.并转换为电信号、然后通过低噪声读出电路将每个像素的数字化信号传送到图像处理器,由计算机将其集成为X线影像,以DOE为评价参数.因而其图像层次丰富、影像边缘锐利清晰,细微结构表现出色.CR则将信息首先记录在涂有氟化钡的IP板上.再通过扫描装置实现数字化转换,其曝光条件仍由所匹配的X线成像设备所限制.因而图像与DR相比略逊。CR的图像对比度和噪声的表现也不错.这可能与其摄影时使用较高的mAs有关。图像质量的提高提升了诊断医师的满意度,大大减少了的漏诊和误诊.同时用在工业无损检测✱成像上效果更加清晰 数字放射成像 产品手册: CR 暗盒替代品、 便携式数字放射成像 有效区域: 43x35 厘米(17x14 英寸) 像素大小: 139 微米 有效矩阵: 3072 x 2560 填充因子: 100% 帧率: 8 - 10 秒 能量: 150 千伏 下载数据表:探测器 工业DR平板探测器,用于各类IC芯片、BGA、IGBT、LED、及其它电子元器件等的内部质量检测,及在线测试、智能判断和分拣等。用于元器件识别与计数,PCB电路焊接、文字印刷缺陷检测等。主要针对电子厂、电热丝厂、玩具厂、制药厂等厂家、生产商专门设计的专用检测设备。电子产品内部是否变形、脱焊、空焊的检测;塑胶件、铝件内是否有气孔气泡。电热丝、电容、热敏电阻内部结构无损检测.还可用于烟草检测。
工业x光机检测仪,主要针对电子元器件厂、电热丝厂、BGA、IC芯片、保险丝、电阻、线缆、冬虫夏草,半导体元器件、集成电路、电路板、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊等检测;同时用于玩具厂、鞋厂、制药厂等检测. 检测鞋产品、在生产中有铁钉、断针或其它金属异物不慎脱落掉入产品内的检测;还可用于: 塑胶件、铝件内是否有气孔气泡裂纹检测,是为生产商设计的,电子产品专用检测设备。 光学放大功能,ꦿ高清灰度专业图像采集,USP连接电脑,即时成像,存储和打印检测效果图片. 软件功能:快照,采单场,采灰度,录像,采序例,水平镜像,垂直镜像,亮度,对比度调节 有效区域: 43x36 厘米(17x14 英寸) 像素大小: 139 微米 有效矩阵: 3072 x 3072 填充因子: 100% 帧率: 6 - 8 秒 能量: 150 千伏